IBM a 3M vyvíjí křemíkové lepidlo pro 3D čipy s obrovským výkonem | E15.cz

IBM a 3M vyvíjí křemíkové lepidlo pro 3D čipy s obrovským výkonem

IBM a 3M vyvíjí křemíkové lepidlo pro 3D čipy s obrovským výkonem
3D chip
• 
9. září 2011 • 12:01
Společnosti IBM a 3M oznámily spolupráci na vývoji speciálního křemíkového lepidla, které je určeno pro výrobu trojrozměrných počítačových čipů. Díky tomu lze jednotlivé a takřka dvourozměrné čipy umístit na sebe, dle IBM lze takto naskládat až 100 křemíkových čipů.

Hlavním úkolem „lepidla“ je především přenos tepla z jednotlivých částí takového složeného trojrozměrného čipu. Zároveň však musí sloužit jako perfektní izolátor. Zatím není jasné, jak efektivní bude takový způsob odvodu tepla, dle předpokladů budou mít ale jednotlivé čipy menší spotřebu.

Případná „věž“ z takových čipů by mohla být tvořena rozdílnými čipy s různou logikou, lze si tak například představit, že v určitých úrovních budou procesorová jádra, v jiných pak například grafická a nebudou chybět ani specializované části pro akceleraci různých druhů výpočtů, včetně možnosti operačních a dalších typů pamětí. Čip by tak mohl být naprosto univerzální a mohl by obsáhnout většinu čipů, které dnes tvoří počítač. Vysoká integrace je vidět už i na SoC čipech, které se nachází v mobilních zařízeních.

Díky minimální vzdálenosti mezi jednotlivými částmi je rychlost přenosu informace extrémně vysoká, což dle IBM může vést až k tisícinásobně výkonnějším čipům.

 
Newsletter
Využijte služby
zasílání zpráv do vaší
e-mailové schránky!